類載板

隨著智能手機、平板電腦和穿戴設備等電子產品不斷向智能化、輕薄化和功能多樣化發展，景旺電子積極洞察技術趨勢，投建珠海類載板與IC封裝基板工廠，實現產品堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術突破。

珠海SLP工廠產品主要為Anylayer、類載板及IC封裝基板，最高層數達到16層，產品應用于消費類電子（如：手機、穿戴、平板、相機、筆記本等）、物聯網、工控以及汽車電子等領域。

產品定位：手機、消費類高階HDI板、IC封裝基板、汽車HDI、≥100G通訊光模塊板、類載板。